top of page

Los procesadores Intel 'Lunar Lake', explicados: nos prometen 48 TOPS y un incremento del IPC de hasta el 68%

Estos SoC están fabricados en los nodos N3B y N6 de TSMC, aunque del empaquetado se encarga Intel con Foveros. El rendimiento conjunto de la NPU y la GPU integrada roza los 120 TOPS



Ya están aquí. Con puntualidad. Sabemos desde hace muchos meses que los ingenieros de Intel estaban trabajando en unos procesadores para ordenadores portátiles con varias características innovadoras, pero la cuenta atrás arrancó a mediados del pasado mes de mayo. Durante la presentación de Windows 11 con Copilot+ Microsoft nos adelantó que los nuevos procesadores de Intel y AMD equipados con una NPU (Neural Processing Unit o Unidad de Procesamiento Neuronal) estaban cerca. Y así ha sido.


Este componente es esencial para poder lidiar con Copilot+ debido a que aglutina la lógica necesaria para ejecutar de una manera eficiente los procesos involucrados en los algoritmos de inteligencia artificial (IA). No obstante, no sirve una NPU cualquiera; para convivir con Copilot+ este bloque de la lógica debe tener una capacidad de cálculo de al menos 40 TOPS (teraoperaciones por segundo). Intel nos promete que la NPU de sus procesadores con microarquitectura 'Lunar Lake' nos entrega 48 TOPS, aunque si sumamos a esta cifra la capacidad de la GPU integrada su rendimiento se dispara hasta los 120 TOPS. No está nada mal.



'Lunar Lake' va mucho más allá de su NPU


La primera diapositiva en la que merece la pena que nos detengamos contiene algunos datos interesantes. El primero de todos ellos es que, según Intel, los procesadores 'Lunar Lake' son hasta un 40% más eficientes desde un punto de vista energético que sus predecesores. A priori el mérito de esta prestación se lo reparten la propia microarquitectura y la tecnología de integración utilizada por TSMC para fabricar estos SoC.


Al igual que 'Meteor Lake', 'Lunar Lake' es una microarquitectura desagregada. Esta estrategia de diseño apuesta por distribuir la lógica en varios bloques funcionales diferentes a los que Intel llama tiles (esta palabra significa literalmente en inglés 'azulejos' o 'baldosas') que están conectados mediante enlaces de alto rendimiento. No obstante, estos bloques funcionales forman parte de dos estructuras físicas diferentes que pueden fabricarse utilizando tecnologías de integración distintas si es necesario. La primera de ellas se llama NOC (Network-On-Chip), y la segunda IO (Input-Output).


El NOC aglutina dos 'tiles' conocidos como 'Compute Tile' y 'Graphics Tile', así como la NPU; el controlador de memoria y uno de los dos módulos de administración de la energía

El NOC aglutina dos tiles conocidos como Compute Tile y Graphics Tile, así como la NPU; el controlador de memoria y uno de los dos módulos de administración de la energía. El otro bloque físico del procesador, el conocido como IO, incorpora las controladoras Wi-Fi y Bluetooth, la lógica de administración de los enlaces PCI Express, las controladoras USB o la lógica que se encarga de la reproducción del sonido, entre otros bloques funcionales. Esta arquitectura desagregada en la que la CPU está organizada en varios bloques funcionales diferentes con entidad física persigue incrementar la escalabilidad y la eficiencia energética del procesador.





Curiosamente, Intel ha preferido que TSMC se encargue de la fabricación tanto del NOC como del bloque funcional IO. El primero, que, como hemos visto, aglutina el Compute Tile, el Graphics Tile y la NPU, entre otros elementos, procede del nodo N3B (3 nm de primera generación). Sin embargo, el bloque IO está siendo fabricado en el nodo N6 (6 nm). Eso sí, del empaquetado del SoC se encarga la propia Intel utilizando su tecnología Foveros, que, sobre el papel, es la alternativa de Intel a los empaquetados avanzados COWOS de TSMC y X-Cube de Samsung.




Otra característica importante de estos procesadores consiste en que aglutinan cuatro núcleos de alto rendimiento y otros cuatro de alta eficiencia, pero ninguno de ellos implementa la tecnología Hyper-Threading. En la práctica esto significa, sencillamente, que cada núcleo solo puede procesar un único hilo de ejecución (thread) en un instante determinado, por lo que el número total de hilos que es capaz de procesar simultáneamente coincide con el número de núcleos del Compute Tile. Intel ha confirmado que las microarquitecturas de los núcleos de alta eficiencia ('Skymont') y alto rendimiento ('Lion Cove') son diferentes a las de los SoC 'Meteor Lake', de ahí que, como veremos más adelante, el rendimiento por vatio de los SoC 'Lunar Lake' sea perceptiblemente más alto que el de sus predecesores.



Otra característica que merece la pena que no pasemos por alto de estos procesadores es que la memoria principal está integrada en el empaquetado del SoC. De hecho, está repartida en dos pilas de memoria LPDDR5X-8500 en configuración de 16 o 32 GB. Esta arquitectura permite reducir la latencia y el consumo del subsistema de memoria principal, pero también tiene un inconveniente importante: los usuarios a priori no podremos ampliar la memoria principal de nuestro ordenador portátil con SoC 'Lunar Lake' a nuestro antojo.



La siguiente diapositiva es una de las más interesantes debido a que contiene la gran promesa de Intel. Y es que según esta compañía los núcleos de alta eficiencia de los procesadores 'Lunar Lake' nos entregan un rendimiento por vatio hasta un 80% más alto que los núcleos equiparables de 'Meteor Lake'. Si esto es realmente así se trata de una mejora muy notable. De eso no cabe la menor duda. Lo comprobaremos cuando caiga en nuestras manos uno de los primeros ordenadores portátiles equipados con este SoC. Por otro lado, la productividad de los núcleos de alto rendimiento es hasta un 50% más alta que la de sus predecesores, de nuevo según la propia Intel.



Si nos ceñimos a la conectividad los SoC 'Lunar Lake' van bien servidos. En la siguiente diapositiva podemos ver que Intel ha introducido en el empaquetado la lógica necesaria para que estos chips saquen partido a las tecnologías Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4, Thunderbolt 4 y PCI Express Gen 4.0 y 5.0. No está pero que nada mal. También nos propone la tecnología Intel Unison, que nos permite conectar nuestro smartphone o tablet a nuestro portátil con el propósito de intercambiar información entre ambos dispositivos de una forma intuitiva.




Puede trabajar tanto con dispositivos Android como con iOS, y podemos utilizarlo, por ejemplo, para transferir con rapidez las fotos que tengamos en nuestro móvil a nuestro ordenador, o para enviar mensajes desde una app de mensajería utilizando el teclado de nuestro PC, entre otras opciones.



La siguiente diapositiva nos entrega varias prestaciones interesantes de los nuevos procesadores de Intel. La primera consiste en que incorporan un subnivel de caché adicional con una capacidad de 8 MB, que, según Intel, tiene un impacto perceptible en la ejecución de los hilos más exigentes con la memoria principal.


Además, la integración de esta última en el empaquetado del SoC permite ahorrar hasta un 40% de energía. Y, por último, la combinación de las mejoras introducidas en la microarquitectura de 'Lunar Lake' y las tecnologías de integración N3B y N6 de TSMC permite a este SoC consumir hasta un 40% menos que un chip 'Meteor Lake' equiparable, de nuevo según Intel.



Ya hemos indagado en la mayor parte de las características que recoge la diapositiva que publicamos debajo de este párrafo, pero hay una en la que merece la pena que nos detengamos antes de concluir: la GPU Xe2 integrada en el SoC. Esta lógica gráfica según Intel es más potente y más eficiente que la anterior revisión de la GPU Xe, por lo que será interesante comprobar qué es capaz de hacer con juegos medianamente exigentes. Además, tiene un rendimiento máximo de 67 TOPS e incorpora unidades dedicadas específicamente al trazado de rayos.


Según Intel la GPU Xe2 de 'Lunar Lake' es 1,5 veces más rápida que la lógica gráfica de 'Meteor Lake'. Pinta bien, y los casi 120 TOPS que suman la NPU y la GPU si cabe pintan aún mejor. Veremos de qué es capaz este SoC, pero no va a tenerlo fácil si tenemos presente que la competencia aprieta tanto en el dominio x86-64, en el que AMD está muy fuerte, como en el de ARM, en el que Qualcomm y Apple están haciendo las cosas bien.


Imágenes | Intel


Tomado de | Xataca.com



 

También le puede puede interesar





0 comentarios

Σχόλια


bottom of page